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拥有46,000名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者,一家独立的半导体厂商,正在不断投资扩大企业规模。11个制造基地横跨整个半导体供应链,可满足客户对产品质量、设计灵活性和供货安全的各种需求。
芯讯通无线科技有限公司(SIMCom Wireless Solutions)为日海智能(深股002313)控股子公司,自2002年成立以来,作为模组行业的领导者,一直致力于提供5G、C-V2X、LPWA、LTE-A、智能模组、 LTE、WCDMA/HSPA(+)、GSM/GPRS无线蜂窝通信以及GNSS卫星定位等多种技术平台的模组及解决方案。根据美国知名市场研究公司ABI Research Inc.最新的M2M报告显示,芯讯通无线通信模组销售量连续四年位居全球领先。