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XCZU9EG-2FFVB1156E产品详细参数规格-太航半导体

来源 : www.penghaida.com   发布时间 : 2022/6/7 6:19:00

XCZU9EG-2FFVB1156E 技术参数

品牌:Xilinx型号:XCZU9EG-2FFVB1156E批号:19+封装:FBGA QFP数量:6000QQ:制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列。RoHS:是产品:Zynq UltraScale+ MPSoC逻辑元件数量:599550输入/输出端数量:352 I/O工作电源电压:0.85 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 100 C安装风格:D/T封装 / 箱体:FCBGA-1156数据速率:32.75 Gb/s系列:XCZU9EG商标:Xilinx分布式RAM:8.8 Mbit内嵌式块RAM - EBR:32.1 Mbit湿度敏感性:Yes收发器数量:24 Transceiver产品类型:FPGA - Field Program ** ble Gate Array工厂包装数量:1子类别:Program ** ble Logic ICs商标名:Zynq UltraScale+

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