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英飞凌超9亿收购“冷切割”技术公司,用于SiC晶圆切割

来源 : www.penghaida.com   发布时间 : 2022/5/11 12:48:00

11月13日,英飞凌(Infineon)宣布,其已收购一家名为Siltectra的初创企业,将一项创新技术(Cold Spilt)也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺,能够将材料损失降到最低。 英飞凌将把这项技术用于碳化硅(SiC) 晶圆的切割上,从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。据悉,本次收购征得了大股东 MIG Fonds风投的同意,报价为1.24亿欧元(折合人民币约9.75亿元)。

据悉,Siltectra成立于2010年,是一家位于德,拥有50多项专利知识产权组合。 英飞凌CEO Reinhard Ploss博士表示:“此次收购有助于我们利用SiC新材料,并拓展我司优秀的产品组合。我们对薄晶圆技术的系统理解和独特的专业知识,将与Siltectra的创新能力和冷切割技术相辅相成。” 与普通锯切割技术相比, Siltectra开发 出了一种分解晶体材料的新技术,能够将材料损耗降到技术。该技术同样适用于碳SiC,并将在其现有的德累斯顿工厂、以及英飞凌(奥地利)菲拉赫工厂实现工业化生产。

Cool Split技术切割晶圆的步骤(图片来源:Siltectra) 作为唯一一家量产300mm硅薄晶圆的企业,英飞凌能够很好地将薄晶圆技术应用于SiC产品。预计未来五年内,英飞凌可实现向批量生产的转进。 随着时间的推移,冷切技术有望得到更广泛的应用,比如晶锭分割、或用于SiC之外的材料。 Ploss还希望该技术有助于改善其经济和资源使用,特别当前不断增长的电动汽车业务。如今,SiC产品已经用于非常高效和紧凑的太阳能逆变器中。未来,SiC将在电动汽车中发挥越来越重要的作用。 更多 LED 相关资讯,请点击LED网或关注微信公众账号(cnledw2013) 。