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元器件的货期是如何决定的?——附订货明细表(中)

来源 : www.penghaida.com   发布时间 : 2022/1/30 6:03:00

模拟器件

产品包括传感器、混合信号放大器和比较器、标准模拟器、定时接口、AC/DC和DC/DC转换器等。

传感器:AMS交期12-货期延长的产品主要有38周:CMOSIS图像传感器,交货期22-38周;位置和温度传感器交货22周;-24周;16-18周。货期稳定的产品:TAOS产品(TSL,** ,TCS)为16周,Cambridge CMOS(CCS801,CCS811)为12-14周。

Bosch交期12-生产产品的工厂货期一般为12周,不包括从德国发货的运输时间。

Infineon货期平均延长2-4周。电流、位置、位置和速度传感器-压力传感器为26周14周。

Melexis光学传感器交货18周;电流和位置传感器30周,锁定器和开关24周;压力传感器28周,速度和温度传感器20周;硬件和工具只需4周-6周。

NXP加速度计和压力传感器/TPMS其它传感器延长至16周,稳定在8周。

ST的MEMS传感器稳定在20-温度传感器在22周内稳定在14周-16周,飞行时间传感器为14周。Vishay数字传感器系列交货日期14-18周。

混合信号放大器和比较器:Intersil、Microchip、Exar(被Maxlinear目前收购)的交货日期非常稳定,通常是8-10周。ON和ST两个系列的交货期为20 周。

定时:原厂货期非常稳定,只有ON部分系列交期为20 周,Pericom已被Diodes但价格和交货日期没有变化。

标准模拟器件:ST大部分产品交货期为10-12周,D2Pak货期则为25-35周。Diodes最长16周的货期开始延长;ON部分系列交货期为20 周。

AC/DC和DC/DC转换器:Intersil交期稳定,8-10周;ST汽车VNX系列交货期为24 周,部分交货期为24 周DC/DC货期延长。Diodes特定系列的期延长至20周。ON目前交货期为15 周,部分产品延长,尤其是汽车级产品。其他的,如Maxim、ROHM和Infineon交期稳定。

存储器

产品包括DRAM、SRAM、NOR闪存、SLC NAND闪存、eMMC、SSD、MRAM、E/EEPROM、FRAM及NVSRAM等。

从以上数据可以看出,2018年大部分存储产品的交货期都延长了,Kingston(金士顿)、Cypress(赛普拉斯)目前各种产品缺货。其中,赛普拉斯NOR闪存严重短缺。

SLC NAND闪存:

Cypress和Macronix的SLC NAND产品短缺。与去年2017年相比,2018年,SLC NAND闪存器件成本上升150%,交货期略有延长。

eMMC:目前金士顿 eMMC缺货严重,受影响最严重的是8GB。

存储模块:DDR与去年相比,目前的定价几乎翻了一番。DDR3模块也短缺,成本比去年高80%。但值得一提的是,从第二季度到第三季度,大部分配置的成本增长只有5%左右。DDR2模块的价格和交货期相对稳定。交货期为2-三周,成本保持不变一年多。

分立器件

产品包括高/低压/小信号Mosfet、IGBT、ESD、晶析管,压敏电阻,TVS/齐纳/肖特基/开关/二极管、桥式整流器、光耦合器、逻辑器件及数字/双极/通用晶体管等。

低压Mosfet:各大供应商的交货期都在延长,其中ST(意法半导体)目前的交货期为28-延长38周的主要原因是它专注于使用新的制造工艺F7和H7系列产品导致当前产能满载。

Diodes目前交期为16-在18周内,客户可以通过内部分化缩短标准交货期。

Fairchild交期16-因为以前,26周Fab工厂转移和晶粒问题(大多数问题都是小包装SSot-23、Sc-70和汽车设备),仍有交货问题。Fairchild和ON该系统将在下一季度合并,预计货期将进一步延长。

Vishay目前交期为20-未来25周仍有延长趋势。

Nexperia目前交期20-26周来,由于平板电脑市场相当乐观,微型无引脚包装设备的需求成功拉动,汽车设备产能有限,未来交货期仍有延长趋势。

高压Mosfet:由于Ixys被Littelfuse收购后处于整合期,小众、超高压、大电流设备按订单生产,需要等待交货期。而且目前其产能已满,交货期难以改善,1万V上述产品具有优势。ST目前M2、M5和K5系列规格和价格较好,需求增加导致一些交付问题。

IGBT:Fairchild目前交期20-由于技术需求高,24周后端产能限制,IPM模块货期将从14周增加到40周。Infineon的CO-Pack 产品 (整流器组合)货期达到 20周以上。ST目前意大利半导体交货期普遍较长,未来6个月产能已满载。

ESD:ON的SOT-223封装期为20 周,Nexperia的SOT23SD/DD从8周延长到13周;SOD523从8周延长到16周;SOT323SD/DD从8周延长到16周;SOT363从8周延长到13周;DHVQFN14/16/20/24从8周延长到16周;DFN封装为20周;SOD323为26周;SOT223为20周;DSN封装为20周;SOT66X为20周;SOT457为13周。

晶闸管/Triac:ST有些产品的交货期延长到20周,但有些产品的交货期仍然可以保持在8周-12周。2016年,Littelfuse宣布收购安森美三条产品线,包括TVS二极管、开关晶闸管、点火IGBT。因此,原安森美部分产品的货期从17周延长到30周。

TVS二极管:Littelfuse已收购安森美TVS交货期为24周。Vishay的 ** C为25周,** A和 ** B均为40周。

桥式整流器:因为Diodes 的KFAB晶圆厂的生产转移到第三方晶圆厂,Diodes有些产品的交货期已经缩短,但由于晶圆厂的变化,交货期可能会再次延长。

整流管:Vishay的 ** A,** B,** C,TO-220,TO-263和DPAK延长货期。其中,肖特基受影响最大,货期为 40-52 周。安森美SOT223,SOD123 为 26 周,将持续至2018年第一季度。** C封装为 28周,部分 ** B 封装为 20-26 周。意法半导体SiC 为 24 FERDxx 产品为 25 周,TO-220,TO-220AC 和 TO-220IT 为 14-16 周。

开关二极管:Diodes延长交期参考上述原因。Nexperia目前货期13-35周。

小信号Mosfet:Diodes延长交期参考上述原因。Fairchild的SS84 31 - BSS123 为 21 周,BSS138 为 46 周。

光耦合器:Fairchild(ON)的8-引脚白封装期为 32 周。Isocom急于增加市场份额,货期一般为两周,有时较短。Lite-On目前价格和交货期相对稳定;Vishay 4-引脚,6-引脚,minflat 和半间距 miniflat 货期长达16 至 20 周。

逻辑器件:ON传统的宽体逻辑设备延长了交货期。US8 封装最长为 26 周。Fairchild 被安森美收购后,特定的传统 FCS 逻辑器件 (原 AC/ACT 和 LCX 系列) 延长至 48 周,但安森美有替代品。

从以上数据可以看出,2018年大部分存储产品的交货期都延长了,Kingston(金士顿),Cypress(赛普拉斯)目前各种产品缺货。其中,赛普拉斯NOR闪存严重短缺。

SLC NAND闪存:

Cypress和Macronix的SLC NAND产品短缺。与去年2017年相比,2018年,SLC NAND闪存器件成本上升150%,交货期略有延长。

eMMC:目前金士顿 eMMC缺货严重,受影响最严重的是8GB。

存储模块:DDR4现在的定价与去年相比几乎翻倍。DDR3模块也短缺,成本比去年高80%。但值得一提的是,从第二季度到第三季度,大部分配置的成本增长只有5%左右。DDR2模块的价格和交货期相对稳定。交货期为2-三周,成本保持不变一年多。

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