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《AirPods Pro中的歌尔股份MEMS麦克风》

来源 : www.penghaida.com   发布时间 : 2021/12/27 4:38:00

Infineon Sealed Dual-Membrane (SDM) MEMS in Goertek Microphone

——逆向分析汇报

选购该汇报请联络:麦姆斯资询 王懿电子邮件:wangyi#(#换为@)

iPhoneAirPods Pro中的歌尔股份MEMS麦克风选用了英飞凌全新的密封性双膜技术性

依据

《MEMS麦克风、小型音箱和音频解决方法-2019版》 - MEMS感应器市场分析报告 - Yole - 微迷:技术专业MEMS市场调查新闻媒体

结果报告显示,消费性MEMS麦克风市场容量将从2018年的12亿美金提高到2024年的16亿美金,关键销售市场推动要素是智能音响和真无线环绕声(TWS)手机耳机。在MEMS麦克风行业,2个关键的目标群体——楼氏电子器件(Knowles)和歌尔股份(Goertek)各自占据39%和28%的市场占有率。

音频领域生态体系市场需求分析(2018~2024年)

在以上消费性MEMS麦克风销售市场环境下,大家对iPhone(Apple)企业的TWS手机耳机——AirPods Pro执行拆卸,并对歌尔股份MEMS麦克风开展全方位的逆向分析和成本费科学研究,关键讲解歌尔股份MEMS麦克风选用的英飞凌(Infineon)密封性双膜(Sealed Dual-Membrane,SDM)技术性。

iPhoneAirPods Pro中的歌尔股份MEMS麦克风

据麦姆斯资询详细介绍,密封性双膜(SDM)XENSIV于2019年发布,是英飞凌全新一代MEMS麦克风高端芯片。这类新式MEMS麦克风集成ic构造应用根据绝缘柱机械设备藕合的2个可挪动膜,完成差分信号读取全过程。英飞凌运用真真正正不一样的办法来完成高动态范围、低失帧、高声学材料负载点(140dB SPL),并清除双膜技术性产生的噪音源,促使频率稳定度(SNR)提高至75dB。

英飞凌密封性双膜(SDM)技术性

全部必须高频率稳定度、极低外部噪声的MEMS麦克风运用都对英飞凌密封性双膜(SDM)技术性翘首以待。要求最充沛的运用包含:具备降噪(ANC)作用的TWS手机耳机、用以会议电话的笔记本、用以智能机短视频的高品质缩小音频及其全部高品质音频系统软件。

歌尔股份MEMS麦克风拆卸与逆向分析

本汇报剖析了英飞凌MEMS麦克风高端芯片,包含密封性双膜和双侧板二种,较为了他们在构造、加工工艺和成本费层面的差别。

歌尔股份MEMS麦克风封装形式生产流程(样刊模糊)

汇报文件目录:

Overview/Introduction• Executive Sum ** ry• Reverse Costing Methodology• Glossary

Company Profile• Goertek Profile and Products• Infineon MEMS Technology

Physical Analysis• Apple AirPods Pro Teardown• Sum ** ry of the Physical Analysis• Package- Package view and dimensions- Package opening- Package cross-section• ASIC- ASIC ** view and dimensions- ASIC delayering and ** in blocs- ASIC ** process- ASIC ** cross-section• MEMS- MEMS ** view and dimensions- MEMS bond pad- MEMS ** process- MEMS ** cross-section

Manufacturing Process Flow• Overview• ASIC Die Front-End Process and Fabrication Unit• MEMS Die Front-End Process and Fabrication Unit• Packaging Process Flow and Assembly Unit

Cost Analysis• Sum ** ry of the Cost Analysis• Yield Explanations and Hypotheses• ASIC Die- ASIC front-end, wafer and ** cost- ASIC ** probe test, thinning and dicing• MEMS Die- MEMS front-end, wafer and ** cost- MEMS ** probe test and dicing• Packaged Component- Packaging cost per process step- Back end: Final test- Component cost

Esti ** ted Selling Price

Comparison• GWM1 in Apple iPhone X versus GWM1 in Apple AirPods Pro• Infineon Dual-Backplate Versus Sealed Dual Membrane MEMS

若必须《AirPods Pro中的歌尔股份MEMS麦克风》汇报样刊,请发E- ** il:wangyi#(#换为@)。