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汽车芯片厂商的新变局

来源 : www.penghaida.com   发布时间 : 2021/12/17 13:45:00

现如今,智能化汽车时期的到来,促使包含 ST、NXP、英飞凌和瑞萨以内的诸多车截 MCU 厂商,逐渐发力自动驾驶这类的计划方案。近日,恩智浦半导体材料和tsmc公布合作合同,恩智浦将在下一代性能高汽车服务平台中选用tsmc的 5nm 制造。AI 芯片的本地化翻译产品研发自主创新、汽车生产商对芯片的高度重视、市场前景的多元等许多要素,促使汽车这一跑道各界群英相聚,有intel、英伟达显卡和高通那样的跨界营销新入巨头,也是有黑芝麻粉、芯驰高新科技、黎明时分等主要表,如北汽汽车和大家也来看热闹,全部这种姿势让传统式汽车芯片巨头是多少有一些“费劲”。毫无疑问,汽车芯片行业已经开拓一个多元化的、充斥着试炼的新竞技场!

汽车芯片布局被摆脱

几十年来,汽车芯片销售市场一直被恩智浦、德州仪器、瑞萨半导体等汽车芯片巨头所垄断性,外来者很少有机遇可以进入。但伴随着汽车领域加快进到智能化系统时期,封尘数十年的汽车芯片销售市场布局已经被摆脱。尤其是特斯拉汽车 FSD 芯片的发布,一场紧紧围绕皮内瘤自动驾驶的商业服务对决早已拉响。intel、英伟达显卡、高通等新进到者首先占领新周期时间主动权。

intel于 2017 年回收了非洲企业 Mobileye,现如今,凭着 Mobileye 的 EyeQ 自动驾驶芯片,intel早已赚得盆满钵盈。2021年 4 月,intel表露,EyeQ 自动驾驶芯片早已售出 5400 万枚,被配备在全世界超出 5000 万台汽车上。2019 年,自动驾驶芯片变成intel较大提高的业务流程版块,营业收入同比增加 26% 至近 10 亿美金,并让intel获得了全世界 70% 的辅助驾驶(ADAS)市场占有率。

Mobileye 在 L2 级自动驾驶(辅助驾驶)行业长期性独霸。现如今,Mobileye 的 EyeQ 技术路线图已到了第五代。

从 2016 年的 Drive PX2 Auto Chauffer,到 2017 年的 Drive PX Pegasus,再到现今的 Drive AGX Orin,英伟达显卡早已持续 3 次喊出了“适用 L5 等级自动驾驶”的宣传口号。2021年 GTC 2020 交流会上,英伟达显卡公布了第八代核弹头级 Ampere (皮安)构架,根据 7nm 制造的 GPU,将 AI 练习和逻辑推理特性提升 20 倍。伴随着 NVIDIA Ampere 构架的发布,NVIDIA DRIVE 服务平台也完全完成了从新手入门 ADAS 解决方法到 L5 级自动驾驶的士(Robotaxi)系统软件的多方位性能增加。

在自动驾驶行业,高通也不可以落下来,近些年,眼见智能机销售市场“触顶”数据信号愈发显著,高通看好了自动驾驶的宽阔销售市场。大家都知晓那笔芯片有史以来较大的收购案,2016 年,高通拟以 440 亿美金高恩智浦(NXP),最后因反垄断法未取得成功,但仍未阻拦高通入驻自动驾驶的信心。在2021年 CES 上,高通产生了骁龙处理器 Ride 服务平台,检测标准做到最大 ASIL-D 级,可完成 L1-L4 等级自动驾驶,立即进入 ADAS 销售市场,将来根据提升算率,高通也可以进入全自动驾驶。

那样来看,巨头们陆续进入自动驾驶,汽车芯片行业终将风云变幻。intel携给力干将 Mobileye 一路乘势而上,英伟达显卡有 GPU 为其自动驾驶服务保障,高通在基带芯片上的优点使其有着更强的竖直融合工作能力。自然巨头进入将有益于自动驾驶汽车更快能够更好地落地式,并且可以促进技术性迅速地往前推动。

汽车芯片厂商向先进工艺迈进,中国厂商机遇到来

在加工工艺上,传统式汽车芯片与消费性电子器件对比要落伍第几代,瑞萨全新的汽车微处理器系列产品 RH850 选用瑞萨 40nm 加工工艺生产制造;ST 全新的性能高 32 位汽车微处理器系列产品 Stellar 选用的是 ST 28nm FD-SOI 技术性。往日这种传统式芯片厂商都选用自己的加工工艺,但伴随着半导体技术性的发展,AI/ML 的测算要求都必须 10/7/5nm 的芯片制造适用,因而流行的汽车芯片厂商逐渐向 7nm 及下列加工工艺挺入,因此逐渐相拥tsmc。

NXP 本次与tsmc协作,一举超越到 5nm 对全部汽车芯片领域而言是一个质的飞跃。并且关键点相对性靠前,NXP 预估 2021 年发布根据 5nm 加工工艺的下一代汽车级芯片。对 NXP 而言,这将是一次再次站到汽车芯片领域“主阵地”的绝好机遇。

NXP 汽车生产加工实行副首席战略官经理 Henri Ardevol 表明,伴随着“规模性并行处理自主创新”在汽车工业生产中产生,汽车 OEM 厂商务必解决其汽车构架中“爆发式的APP、极为价格昂贵的材质和优化的安全系数”。汽车厂商必须简单化各操纵模块间高級功能性的融洽,灵便、无缝拼接地精准定位并变换运用,及其在重要安全性自然环境中实行。

依靠tsmc 5 nm 技术性的增强版 N5P 的新汽车解决服务平台,恩智浦期待将 OEM 的“逐一探讨”的话题讨论迁移到“白车身”的探讨中。恩智浦期待这将使 OEM 有着更有意义的路线地图,使我们可以简单化开发软件和安全性设计方案。与前一代 7nm 制造相较,N5P 制造其速率提高约 20%,功能损耗减少约 40%,与此同时有着业内全方位的设计方案生态体系的适用。

Tirias Research 总裁投资分析师 Kevin Krewell 觉得,恩智浦“肯定必须提高其构架商品,才可以与 Mobileye,高通,Nvidia,瑞萨等市场竞争。”

拿 Mobileye 而言,现阶段其已经开发的第五代 SoC EyeQ5,做为视觉效果中间电子计算机实行感应器结合的彻底自行安全驾驶车子 (规定 leve5),将在 2020 年上道。为了更好地达到功能损耗和特性总体目标,EyeQ SoCs 选用最现代化的 VLSI 生产工艺连接点设计方案——在第 5 代选用的是 7nm FinFET 制造。

英特尔计划将 EyeQ5 与 Atom CPU结合在一起,开发设计用以自动驾驶的人工智能技术测算服务平台。EyeQ5 还能够开展感应器结合,解决来源于各种各样感应器的数据信息。Mobileye 觉得,2个 EyeQ5 soc 和一个intel Atom CPU就足够完成 5 级自动驾驶。

次之是英伟达显卡公布的下一代自动驾驶汽车服务平台 DRIVE AGX Orin,这是一个用以自动驾驶车子和智能机器人的相对高度优秀的软件定义服务平台。它给予 200 个 TOPS 的特性,是前一代 Xavier 的 7 倍。Orin 致力于解决自动驾驶车子和智能机器人中与此同时运作的许多应用软件和深度神经网络,与此同时做到系统优化规范,比如 ISO 26262 ASIL-D。DRIVE AGX Orin 预估将于 2022 年在三星的 8nm LPP 加工工艺上逐渐大规模生产。

伴随着传统式汽车芯片巨头逐渐相拥代工生产厂商,加工工艺慢慢趋向统一化,再再加上海外厂商如 I ** gination 和索喜(Socionext)等企业为中国企业给予支撑和协助,也在加快国产汽车规级芯片的落地式。中国的芯驰高新科技在近日公布的智能座舱芯片 X9 中便选用了 I ** gination 的 PowerVR Series9XM 图像处理器(GPU),现阶段该芯片顺利完成流片并取得成功运行。

除,对造芯的激情也很高,先前,大家 CEO 公布了一项开疆辟土的对策,表明将把集团旗下每台汽车的电子器件操纵模块 (ECU) 从如今一辆车约 70 个的总数降低到仅有 3 个,并且要自身开发设计几乎全部需要的APP。假如这一举动取得成功,那麼终将促使其汽车供应链管理中很多阶段越来越不必要。承担此车厂数据科研开发之大众汽车集团管理委员会组员 Christian Senger 在这个夏天举行的一场主题活动中,对集团旗下供应商表明:“我实际上只必须你们当中的一半。”

2021年 5 月,北汽汽车携手并肩 I ** gination 创立北京,将致力于朝向自动驾驶的运用CPU和朝向智能座舱的语音交互芯片产品研发,为以北京汽车集团为象征的国产汽车企业在汽车芯片行业给予优秀解决方法。这也是有很有可能发展与国际性芯片巨头跨界营销的新现代性,有希望打造出车规芯片堡垒,加快车截芯片发展。

在 GPU 行业,自 2006 年至今,I ** gination 一直是优秀汽车商品的重要引领者。I ** gination 在 5 月 20 日公布,企业取得成功根据 HORIBA MIRA 对其作用安全管理系统开展的核查以后,已得到 ISO 26262 步骤一致性验证。据统计,其图像处理器(GPU)早已许可给好几家领跑的汽车运用CPU经销商,包含电装(DENSO)、瑞萨(Renesas)、索喜(Socionext)、德州仪器(TI)等。目前为止,这种企业早已交货数百万颗芯片,使 I ** gination 在汽车运用CPU方面的市场占有率超出了 50%。

索喜 (自富士通时期起) 在汽车电子产品设计层面有着长达十五年的工作经验累积,能为销售市场给予车规芯片设计方案、检测、批量生产及稳定性提高把控等服务项目。在车截订制 SoC 行业,Socionext 有着充足的商品工作经验,并运用于外置监控摄像头、ADAS 感应器、环顾监控、HUD 抬头显示器、后排座游戏娱乐和泊车配套等。

中国厂商2021年在车规芯片上小有所成

自动驾驶车子所获取的海量信息,必须有一个“人脑”去解决计算,车规芯片在这里起了主导作用。殊不知一直以来,车规芯片销售市场一直被海外巨头垄断性。但智能时期,无论是芯片巨,几乎立在同一条起跑线上。在现阶段的大环境下,中国出现了一批出色车截芯片厂商,包含黎明时分、芯驰高新科技、黑芝麻粉、裕太车通这些。更令人振奋的是,一个又一个的国产汽车规级芯片在2021年相继落地式,不断秀出国内整体实力。

在2021年的 CES 上,黎明时分宣布推送了其 Matrix2 自动驾驶测算服务平台。伴随着 Matrix 2 发售,黎明时分在自动驾驶方位的商业化的经营规模有希望得到进一步提高。2019 年 8 月,黎明时分公布了我国第一款车规 AI 芯片——新征程二代 Journey 2,选用tsmc 28nm 制造加工工艺,每 TOPS 算率可达同样算率 GPU 的 10 倍以上,视觉效果认知可以完成鉴别精密度 >99%,延迟时间 <100 ms。新征程二代关键朝向 ADAS 销售市场认知计划方案,这也是一款早已踏入产品化环节的完善芯片。

根据自研测算服务平台与产品矩阵,现阶段黎明时分已适用 L2、L3、L4 等不一样等级自动驾驶的解决方法。在无人驾驶行业,黎明时分同全世界四大汽车销售市场(英国、法国、日本和我国)的业务洽谈不断加重,现阶段已颠覆式创新合作方包含奥迪车、博世、北京长安、比亚迪汽车、上汽汽车 、广汽等世界各国的顶尖 Tier1s,OEMs 厂商。

5 月 28 日,芯驰高新科技对外开放公布三款车规芯片——X9、V9、G9,给予对于汽车的协作一体化解决方法,包含智能座舱、无人驾驶、中间 ** 三大运用。芯驰高新科技称,她们早已与好几家 OEM 和 Tier1 开展战略合作,今年下半年完成小批量生产检测,来年商品可以宣布进入车内。

据统计,芯驰高新科技早已进行 ISO9000 的有关验证,是我国不可多得根据 ISO 26262 功能安全管理体系认证的半导体,也是国内第一家得到 TÜV 莱因授予的 ISO 26262:2018 版作用安全管理体。

2020 年 6 月 15 日晚,阔别不上一年,继黑芝麻粉高新科技华山一号公布之后,黑芝麻粉又公布了2款华山二号商品,分别是华山二号 A1000 和华山二号 A1000L。二颗芯片都选用tsmc 16nm 制造生产制造,适用车规 AEC-Q100 规范和适用多种感应器。

华山二号 A1000 对比特斯拉汽车,具备 8 个 CPU 核,单颗可给予 40 TOPS 的算率,能效等级超过 5 TOPS/W,黑芝麻粉信息科技创办人兼 CEO 单记章表明,这也是全世界顶级的包括功能安全的高性能车规级 SOC 芯片,是我国第一颗也是到今日唯一的会批量生产的,达到自动驾驶 L3/L4 等级规定车规芯片。现阶段 L3 等级以上的自动驾驶芯片可以真真正正推迟的仅有 Tesla (特斯拉汽车),华山二号 A1000 真真正正完成了在 L3 级别上对标 Tesla。不仅如此,其功耗仅有 Tesla 全自驾芯片的四分之一,面积只有三分之一,成本也只有四分之一,是一款高性价比落地产品。

联合创始人兼 COO 刘卫红在发布会上提到,到 2021 年底,搭载黑芝麻华山二号芯片的车型或将正式量产。

除了自动驾驶车规级芯片,今年 4 月份,华为投资的裕太车通 YT8010A 以太网物理层芯片通过 AEC-Q100 Grade 1 车规认证。YT8010A 车规级百兆以太网 PHY 芯片,是符合 IEEE100BaseT1 标准的车载以太网物理层芯片 , 此次成功通过 AEC-Q100 Grade 1 车规认证,是国内当前最高水平的车载芯片之一。

另外,去年的华为全连接大会上,在自动驾驶领域,华为轮值 CEO 徐直军谈到,为了满足自动驾驶车规级需求,华为今年会发布 MDC 610,后续还会有 620、630。

对于国内一众车规级芯片来说,量产上市,将是最后一道关。