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汽车芯片,未来平台的基石

来源 : www.penghaida.com   发布时间 : 2021/12/13 13:45:00

混在欧美国家汽车芯片领域很多年,历经从生产制造,到产品研发,项目风险管理,再到系统研发,尝试写一写自身对汽车芯片的粗浅了解。内行人的老湿机们, 热烈欢迎沟通交流具体指导; 不太熟悉的小伙伴们,科谱时间到了!

1.1000亿人民币的销售市场

从2010之后,根据世界经济的转暖,汽车电子行业有如神助般,快速上升。http://eetimes.com上发表文章内容预测分析,到2022年:

一辆高档车将包括约6000美金的电子控制系统汽车电子城的年销量将做到1600亿美金

根据汽车发展趋势要求,电子产品将越干越小,重量轻。随着着System in Package在汽车芯片产品中的广泛应用及其汽车半导体材料加工工艺的发展趋势,以往的许多系统软件级产品,在不久的未来,会由小小封装形式完成。将来汽车硬件配置层面的自主创新,会从OEM迁移到Tier1,随后进一步下降到芯片企业。小伙伴们,赶快关心几个个股:IFX, NVD, BOS (四川话)…等一下,BOS并不是不股票发行吗?喂,如何谈起个股呢!

2. 汽车芯片的发展趋向

将来两年,汽车发展趋势的流行方位,归纳为三点:新能源技术,智能驾驶,互联。而全部的发展趋势,都离不了芯片的适用:

新能源汽车上,充电电池的管理方法和监管,galvanic isolation,新系统总线。。。正确了,也有有口皆碑的SiC MOSFET有关智能驾驶使用的感应器系统软件和车配智能化芯片,俺觉得能写这书,之后再详说真真正正的意义上的互联,必须5/6G服务平台。互联后,对于个人隐私和网络信息安全的系统软件,车载游戏娱乐机器设备,都是会如潮水般发生

到203X年,100,000,000个能远距离独立挪动的,可以认知环境的,互联的中小型智能化大数据中心,会发生哪些危害,大伙儿翘首以待。因此,160B$@2022并不是终点站。新能源技术,智能驾驶和互联仅仅起始点:全部与汽车相关的企业,都是会在这里广泛认知能力外,明确提出合适本身特性的第四发展战略。有的要分享,有的说新型智慧城市,也有的搞全物联网技术。。。 念头许多,每一种都为未来营造了全新升级的生活态度和商业服务服务平台,而网站的根基,便是这小小芯片。

3. 汽车芯片的新技术特性

就象耗子见到稻米,应对这般引诱,敢问谁可以罢手呢?因此,不管巨型们或是新的创业人,都想进到这一早已战火纷飞的竞技场。到底是谁都能搞汽车芯片吗?回应这个问题以前,我们先讨论下消费级芯片和汽车芯片的不一样:

消费级芯片从开发到批量生产,一年半的時间;汽车芯片大约要2到3年。消费级芯片必须在一个产品周期时间内,大约一年多時间,取回成本费,增加利润;汽车芯片要3到4年。换句话说,最少5年之后,汽车芯片才可以看到经济效益。自然,还得确保这期不出大问题。项目投资大,效果慢,让许多中小型游戏玩家望而生畏。却不知道,好点传统式汽车芯片可以卖十几二十年,全部产品周期时间看来,有超出20%的年盈利。一款消费级芯片的PPM(parts per million)通常超过100,而汽车芯片则要小于1。缘故关键有两,第一,千辛万苦建成一辆车,一点火,啪,发动机熄火了,寻找问题再拆换构件,要是多少時间和银两!第二,手机上突然死机,汽车安全气囊无端说出,大伙儿二选一。因此,全部汽车芯片生产商,都称其自身的产品能最少在10年之内平稳运作,不管暴风雨或是烈日炎热。以往,如今和未来,汽车芯片,可靠性规定十分高!各种汽车芯片生产商的确也费尽心思了方法来提升可靠性,下列就用关键字来介绍一下提升产品可靠性的方式,优先不区分依次(俺也是想起哪提到哪):functional safety, aging modelling,resilience design, design for ** nufactoring, design for test, high voltage screening, FMEA(s), memory reliability, qualification methodology, safe launch,kerf&sawing, packaging simulation …很抱歉写英文,翻译中文后恐有模棱两可。临时想起这种,热烈欢迎老湿机们填补,一起探讨(waju826@g ** il.com) 。也有,大伙儿可以猜一猜,一个汽车ASIC产品研发新项目中,有多少个checkpoint?

4. 怎样在汽车芯片业登堂入室?

这也是个很有意思的话题,我并没有十分清晰的方位。下边的內容,充斥着各种各样想法和推断,纯属虚构,实属胡扯。

汽车芯片业最开始的发展趋势,离不了该国汽车业在市場上的适用,也必须一个完全的经济体制从技术上给予协助。怎样紧密联系该国汽车和芯片业,俺也想要知道!T ** C, GF亦或别的的代工企业给予的各种各样汽车加工工艺连接点中,什么连接点对于哪些运用有不错的性价比高,俺不能说!自然,还能够象IDM般自己做半导体材料和封装形式的加工工艺并生产制造,这一般是老玩家的作法。一家初创期的芯片企业,想进到汽车销售市场,会碰到许多状况,较大的问题,可能是资金链。如何解决,这必须投资者的细心,聪慧和目光。一家有完善的消费级产品的企业,则会遭遇此外一个课题研究---公司文化。

从100ppm来到1ppm,并不是几个专家,主管,也不是一篇极致的设计方案指南,就能轻轻松松完成的:沒有认真细致的心态,谁都能够在5min内拿下一千个checkpoints。做汽车芯片,每一个技术性阶段都必须较真儿。沒有对这类工作责任心的彻底归属感,某一人们在某一时刻的懈怠,会让一切勤奋付诸东流。自然,这类企业文化的合规性和可行性分析,也必须管理制度和企业组织机构上去确保。

假如文化是必备品,在产品和业务上的自主创新,才可以登堂入室。说到与汽车芯片有关的自主创新,俺脚优秀率二种:

价钱自主创新,压根上而言,是成本费上的自主创新。产品项目生命周期的最终,价钱变成关键性要素。每多减少一分成本费,就获得一分盈利,多了一分期待生存下去作用自主创新,便是精准定位新销售市场,发展趋势新客户。这一新销售市场,并并不是和芯片大佬们市场竞争,争夺上文提及的流行销售市场分额。反而是指由于这种流行方位的发生,而发生的新的很有可能。

例如:

SiP在车截芯片中的使用和普及化消费级芯片在汽车上的运用代工企业旧连接点的新组成和automotive service package车截芯片设计方案和生产制造上的IP和tooling

就先想起这种,有兴趣爱好的朋友可以一起探讨。近些年,好点广为人知的企业进入了汽车和汽车芯片销售市场。新起的销售市场,新老玩家,唯一没变的便是转变自身!仅有掌控转变,攻占主动权,才可以稳步发展,在未来占据一席之地。